丹阳PCB板温湿度循环测试

高低温冲击试验目的是考察被试样品在突然遭到温度剧烈变化时之抵抗能力及适应能力的 试验高低温冲击试验主要用于考察剪切和疲劳损伤引起的失效。特别在元器件存在虚弱部位 具有开路隐患时，或由于元器件材料和结构设计不当具有开裂隐患时，高低温冲击试验具有 较好的鉴别效果。该实验一般用高低温冲击试验箱。
试验原理
温度的剧烈变化伴随着热量的剧烈变化，热量的剧烈变化引起热变形的剧烈变化，从而引起剧 烈的应力变化。应力**过极限，产品便会出现裂纹、甚至断裂。热冲击之后能否正常工作便表 明该被试样品的抗热冲击能力。
随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。电子产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括有两类：
第一类是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求；
第二类是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。
一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被*(暴露)。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，*加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠的稳定期。
通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用，从面保证出厂的产品能经得起时间的考验。

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
高低温试验箱控制器安装在箱体左侧上方，箱门安装大型观察窗，内置照明灯，左侧安装通电孔方便客户通电测试，高温试验箱控制器安装在相同右侧。
老化方法
老化的方法大体老说分为七步，这七步分别是：
1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
2 功能板处于运行状态。
3 然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
4 当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在低温条件下保持2h。
5 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
6 当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在高温条件下保持2h。
7然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
8 连续重复3至7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
9 功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。
恢复功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为1h.
较后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
通过上面这九个步骤，一般情况下都是可以做好线路板老化的检测的，但是有些特殊情况还是要除外的。