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霉菌试验就是检测产品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生长的条件下(即高湿温暖的环境中和有无机盐存在的条件下),设备是否受到霉菌的有害影响。
GJB150A-2009《军设备环境试验方法-霉菌试验方法》中两组不同试验菌种对主要非金属材料影响的研究。分析、论证同一种材料在相同涂覆工艺与加工工艺的试验件在长霉程度、长霉等级上的差异。
菌种包含:
一组:
黑曲霉(Aspergillus niger)AS3.3928
绳状青霉(Penicillium funiculosum)AS3.3875
土曲霉(Asp.terreus)AS 3.3935
宛氏拟青霉(Paecilomyces varioti)AS3.4253
绿色木霉(Trichoderma viride)AS 3.2942
赭色青霉(Penicillium ochrochloron)AS3.4302,
短柄帚霉(Scipulariopsis breuicaulis) AS3.3985
二组:
黄曲霉Aspergillus Flavus AS3.3950
杂色曲霉Aspergullus versicolor AS3.3885
绳状青霉Penicillium funiculosumAS3.3875
球毛壳霉Chaetomium globosum AS3.4254
黑曲霉(Aspergillus niger)AS3.3928
霉菌试验结果评定
霉菌试验结束后记录霉菌生长部位、覆盖面积、颜色、生长形式、生长密度和生长厚度;进行等级评定,一般为0-4共5个等级
电子产品长霉有这些危害:
1.霉菌吞噬营养物质会直接分解材料,时间长了会造成产品结构破坏和性能下降,比如,橡胶的脆化、密封圈的失效、皮革表面凹凸不平等等;
2.霉菌进入电子产品内部后,生长的菌丝非常*吸水,形成“生物电桥”,造成电子产品的损坏,比如元器件的短路烧毁、绝缘产品的导电等等;
3.虽然金属和玻璃这种非**材料不易长霉,但是在长期的使用过程中,不可避免手拿、触碰,手上的油脂、污染物附着在金属和玻璃表面,也会引发长霉,霉菌分泌的**suan,会对金属和玻璃产生腐蚀作用,例如,金属光泽变暗、发花,光学镜头的模糊等;
既然霉菌有这么多危害,那么产品在研发的时候都会考虑防霉措施。这就涉及到防霉、验证及维护措施三方面的工作,防霉包括选取耐霉的材料和工艺、设计较好的使用或存放环境等;防霉验证就是霉菌试验,通过做霉菌试验来验证产品的抗霉能力;维护措施是针对产品的环境提出使用过程中的保养方法,降低长霉的可能性。
霉菌试验的标准有:
GJB 150.10-2009军设备环境试验方法 霉菌试验
HB 6167.11-1989 民用飞机机载设备环境条件和试验方法 霉菌试验.
GJB4.10 舰船电子设备环境试验 霉菌试验
GB T 2423.16-2008电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验J和导则长霉
GB/T10588-2002 GB 10588-89
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